GOB LED 디스플레이란 무엇입니까?
GOB는 모듈 패키징과 유사한 신기술인 높은 보호 LED 디스플레이를 얻기 위해 온보드 접착제입니다.수천 개의 SMD 조명을 납땜한 특허받은 투명 접착제로 모듈의 PCB 보드 표면을 덮고 최종적으로 모듈 표면에 특수 차폐를 획득함으로써 전체 디스플레이 모듈(예: 250*250mm)과 작업합니다.
충격 방지(충돌 방지), 방진, 방수, 방습, 자외선 차단 기능을 갖추고 열 방출 및 밝기 손실에 유해한 영향을 미치지 않는 보호 수준이 높은 LED 디스플레이를 갖추고 있습니다.장기간에 걸친 엄격한 테스트를 통해 차폐 접착제가 열을 발산하는 데 도움이 되어 수명을 연장시키는 것으로 나타났습니다.
COB LED 디스플레이란 무엇입니까?
COB는 다른 칩 패키징 기술인 칩 온 보드입니다. 모든 칩은 특수 PCB 보드에 직접 통합 및 패키징됩니다. 우리가 부르는 패키징 기술은 3개의 RGB LED 칩을 SMD 전자 패키지에 통합하여 단일 칩을 생산하는 것입니다. SMD 다이오드.
표면적으로 COB는 GOB 디스플레이 기술과 유사하게 들리지만 더 오랜 역사를 가지고 있으며 최근 일부 주요 제조업체의 판촉 제품에 채택되었습니다.
넓은 시야각, 높은 색 균일성, 높은 명암비, 높은 전력 효율 등은 기존 LED 기술과 동일한 특성입니다.가장 중요한 것은 COB를 사용하여 충돌 회피, 습기 및 먼지 저항과 같은 높은 보호 성능, 즉 더 높은 환경 적응성을 얻는 것입니다. 이 Nanoshi 주도 코팅 기술은 픽셀 수준의 보호를 달성합니다.
분명히 COB 기술은 GOB와 동일한 높은 보호 디스플레이를 제공합니다.비용 외에도 COB는 파장과 색 분리, 보드의 모든 칩 픽업에 대한 위험이 있어 전체 디스플레이에 대한 완벽한 색상 균일성을 얻기가 어렵습니다.그러나 GOB는 특수 접착 전 일반 모듈과 동일한 전통적인 방식으로 모듈을 제조하고 테스트하기 때문에 우수한 색상 균일성을 얻을 수 있습니다.COB의 유지관리도 시급히 해결해야 할 문제이다.
그리고 대부분의 고해상도 LED 디스플레이(최대 3000Nits)의 3배인 미세 피치 LED 디스플레이에 높은 밝기를 제공하는 자체 Delta 강화 COB 기술입니다.3개의 개별 빨간색, 녹색, 파란색 단색 마이크로 LED를 보드에 배치하여 마이크로 LED를 사용합니다.
COB LED 디스플레이는 크기가 작기 때문에 각 LED의 직경이 없습니다.이로 인해 생산 공정이 더 쉽고 비용도 저렴해집니다.COB는 고밀도 패키징의 내열성에 자부심을 갖고 있습니다.
게시 시간: 2022년 4월 29일
